(3ページ目)製造業の求人一覧

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＜チップレイアウト設計エンジニア＞ ハイエンドSoCのレイアウト設計業務を担います。 【具体的な業務】 下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードする ・フロアプラン ・クロック設計 ・電源設計 ・配置配線 ・タイミング収束作業 ・電源検証 ・物理検証 ＜DFTエンジニア＞ ハイエンドSoCデザインのDFT設計業務を担います。 【具体的な業務】 ・SoCのテスト戦略立案 ・DFT回路設計・実装・検証 ・テストパターン作成・検証 ・シリコンのデバッグ

500万円〜750万円

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自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。 NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務 CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成

350万円〜応相談

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自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。 ・NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務 ・CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成 ・解析結果から性能未達時の原因究明と設計対策提案 ・CAEによる計算結果の妥当性と実験のコリレーション、及び最適設計 ・材料物性の同定、材料モデルの作成（衝突解析・強度解析の方のみ対象です）

400万円〜応相談

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自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。 ・NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務 ・CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成 ・解析結果を通じた設計対策提案、CAEによる計算結果の妥当性検討、実験とのコリレーション、CAE受託案件の計画（入力条件、計算手法選定、リソース、日程、達成条件）、CAE案件依頼元と条件確認・交渉決定

550万円〜応相談

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～大手半導体メーカーとの取引があり安定した業績／ご経験を生かして少数精鋭組織で働くことができます～ ■業務内容： 半導体の製造工程に必要なテスターの受託開発を行う同社における品質管理業務全般をお任せいたします。 同部門では、お客様ごとのニーズに合わせて仕様が異なるため、プロジェクトチームとして製品開発が行われています。 最近は国内のお客様だけでなく、海外のメーカーからの受注も増えているため、ニーズが多様化しており、品質管理においてもルーティンワークに加え顧客ごと・製品ごとに細かな対応が求められています。

600万円〜700万円

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＜アナログICのアプリケーションエンジニア＞ 米系アナログLSI設計用EDAツールに関する技術サポートを行います。 【具体的な業務】 ・クライアントへのツール紹介、デモ・プレゼン、ならびに評価といった販売支援 ・ご導入後のトレーニング、および、設計環境構築に向けた立ち上げ支援 ・クラアイアンとからの操作方法などの質問への回答 ・クライアントからのご要望など、より良い製品とするための機能改善や新機能開発をEDA製品メーカーにフィードバック （ウェブ会議、外出、出張での対応を含む） ＜EDAソフトウェアのアプリケーションエンジニア＞ 半導体設計用ソフトウェアの技術営業・テクニカルサポートを行います。 当該部署ではプリント基板（PCB）の回路/パターン設計・評価用ソフトを取扱っています。 【具体的な業務】 ・営業が獲得してきた案件のへの商材説明やデモプレイ ・ご購入いただいたクライアントが設計できるようになるまでの伴走・サポート 関連ワード:Virtuoso、Spectre、HSPICE、Eldo、AFS、Calibre、PVS、Assua、Calibre-xRC、StarRC、QRC(Quantus QRC)

500万円〜750万円

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■露光装置の機構設計、特にステージ系の開発、設計担当 ●半導体・電子回路基板露光装置の精密駆動機構（ステージなど）を開発、設計 ●電気設計、ソフトウェア設計をそれぞれの部署で行ない、相互に連携をとりながら開発、設計業務を遂行

500万円〜800万円

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お客様の半導体設計に関する、コンサルティングから製品のsample製造まで、要望に応える。 半導体設計に関して経験が少ないお客様に向けて、仕様設計から製造までを一貫して請け負う「ターンキーサービス」を行う。

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